EP2C8AF256I8N vs EP2C8F256I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8AF256I8N por Intel y EP2C8F256I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8AF256I8N EP2C8F256I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,40 $21,95
Family Cyclone II —
Logic Elements (LE) 8,256 —
Embedded Memory Bits 165,888 bits (162 Kbit RAM) 165,888 bits
Embedded Multipliers (18x18) 36 —
Maximum User I/O Pins 182 —
PLLs 4 2
Global Clocks 16 —
Configuration Elements Embedded SRAM, JTAG, AS, PS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable) —
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm CMOS (SRAM-based)
Encapsulado 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I suffix) -40C to +85C (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Lead-free (per Altera ordering code suffix) Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Speed Grade 8 —
Status Suffix N (lead-free, Pb-free) —
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Total RAM Bits — 165,888
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
Global Clock Networks — 16
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

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