EP2C8AF256I8N vs EP2C8F256I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C8AF256I8N par Intel et EP2C8F256I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C8AF256I8N EP2C8F256I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $21,40 $21,95
Family Cyclone II —
Logic Elements (LE) 8,256 —
Embedded Memory Bits 165,888 bits (162 Kbit RAM) 165,888 bits
Embedded Multipliers (18x18) 36 —
Maximum User I/O Pins 182 —
PLLs 4 2
Global Clocks 16 —
Configuration Elements Embedded SRAM, JTAG, AS, PS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable) —
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm CMOS (SRAM-based)
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I suffix) -40C to +85C (industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Lead-free (per Altera ordering code suffix) Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Speed Grade 8 —
Status Suffix N (lead-free, Pb-free) —
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Total RAM Bits — 165,888
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
Global Clock Networks — 16
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

Fiches techniques et ressources

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