EP2C8F256I8N vs EP2C8F256CXNAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8F256I8N por Intel y EP2C8F256CXNAA por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8F256I8N EP2C8F256CXNAA
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,95 $11,05
Series Cyclone II —
Logic Elements (LEs) 8,256 —
Embedded Memory Bits 165,888 bits —
Total RAM Bits 165,888 —
Logic Blocks / Logic Cells 540 (Logic Cells) —
User I/O Pins 182 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded 18x18 Multipliers Up to 36 18
PLLs 2 4
Global Clock Networks 16 —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
I/O Supply Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 90 nm CMOS (SRAM-based) 90 nm
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Configuration Method SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up —
Estado RoHS Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Family — Cyclone II
Logic Elements — 8,256
Embedded Memory (M4K blocks) — 36 blocks (162 Kbits total)
Maximum User I/O Pins — 182
User Flash Memory — 0 Kbits
I/O Standards — LVCMOS, LVTTL (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V)
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (F256), 1.0 mm pitch, 17x17 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +85C (N suffix)
RoHS Compliance — Yes (lead-free)
Nivel MSL — 3

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización