EP2S180F1020C3TT vs EP2S180F1020C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S180F1020C3TT por Intel y EP2S180F1020C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S180F1020C3TT EP2S180F1020C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $365,00 $1.280,00
Family Stratix II —
Series EP2S180 Stratix II
Logic Elements (LEs) 179,400 —
Total Memory Bits 9,383,040 —
User I/O Count 742 —
Encapsulado 1020-BBGA (FineLine BGA) 1020-ball FBGA (flip-chip BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per suffix) —
Process Node 90 nm 90 nm, all-layer copper SRAM
Configuration SRAM-based, in-system reconfigurable —
Speed Grade C3 C3
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Block Architecture Adaptive Logic Module (ALM), 8-input fracturable LUT —
Device Family — EP2S180
Equivalent Logic Elements (LEs) — 179,400
Logic Array Blocks (LABs) — 8,970
Embedded Memory (RAM bits) — 9,383,040
Maximum User I/Os — 742
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C)
DSP Blocks — Dedicated high-speed multipliers
Memory Interfaces Supported — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
I/O Standards — LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Development Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

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