EP2S180F1020C3TT vs EP2S180F1020C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2S180F1020C3TT par Intel et EP2S180F1020C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2S180F1020C3TT EP2S180F1020C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $365,00 $1 280,00
Family Stratix II —
Series EP2S180 Stratix II
Logic Elements (LEs) 179,400 —
Total Memory Bits 9,383,040 —
User I/O Count 742 —
Boîtier 1020-BBGA (FineLine BGA) 1020-ball FBGA (flip-chip BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per suffix) —
Process Node 90 nm 90 nm, all-layer copper SRAM
Configuration SRAM-based, in-system reconfigurable —
Speed Grade C3 C3
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Block Architecture Adaptive Logic Module (ALM), 8-input fracturable LUT —
Device Family — EP2S180
Equivalent Logic Elements (LEs) — 179,400
Logic Array Blocks (LABs) — 8,970
Embedded Memory (RAM bits) — 9,383,040
Maximum User I/Os — 742
Core Voltage — 1.2 V
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
DSP Blocks — Dedicated high-speed multipliers
Memory Interfaces Supported — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
I/O Standards — LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Development Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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