EP2S30F672C5 vs EP2S30F672C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S30F672C5 por Intel y EP2S30F672C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S30F672C5 EP2S30F672C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $155,00 $780,00
Family Stratix II —
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Total RAM Bits 1,369,728 1,369,728
Embedded Multipliers (DSP blocks) 12 DSP blocks —
Maximum User I/Os 500 —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Operating Frequency 609.76 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Encapsulado 672-pin FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade C5 (moderate-speed bin) -3
Operating Temperature (Commercial) 0C to 85C junction —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tipo de memoria TriMatrix (M512 / M4K / M-RAM) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance] Non-compliant (leaded BGA)
Series — Stratix II
Number of Logic Elements — 33,880
Number of Adaptive Logic Modules (ALMs) — 13,560
Total Embedded Memory Bits — 1,369,728
Embedded Memory (M512 / M4K / M-RAM blocks) — M512, M4K, M-RAM TriMatrix
Number of User I/O — 500
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: depends on variant - up to 12]
DSP Blocks — Dedicated 18x18 multipliers
DSP Performance — Up to 156 GMACs
Voltage - Supply — 1.2 V core, multi-rail I/O
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Encapsulado / Carcasa — 672-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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