EP2SGX130GF40C4NES vs EP2SGX130GF40C4NGB Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX130GF40C4NES por Intel y EP2SGX130GF40C4NGB por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C4NGB
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.380,00 $640,00
Family Stratix II GX Enhanced Configuration (EPC) Devices
Logic Elements 132,540 132,540
Logic Blocks / ALMs Approximately 53,000 ALMs —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Transceiver Channels Up to 20 (4 to 20, device-dependent) —
User I/O Pins 734 734
Total Package Pins 1508 (FC-FBGA ball grid) —
Package Code GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch) —
Speed Grade C4 (speed grade -4) C4
Internal Operating Frequency Up to 717 MHz —
Embedded Memory Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix) —
PLL Blocks 8 —
DSP Blocks Yes (variable, see datasheet) Yes (embedded multipliers)
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) —
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per datasheet family code) —
Nivel MSL Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level] —
Temperatura de funcionamiento Commercial Extended (per N suffix) —
JEDEC Standard Reference MS-034AAU-1 —
Series — Stratix II GX
Logic Array Blocks (LABs) — 6,627
Encapsulado — 1508-ball FBGA (GF40)
Terminal Pitch — 1.00 mm
Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Transceivers — Up to 20 multi-gigabit transceivers
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
PLLs — 8
On-chip Memory — TriMatrix memory (block RAM + distributed RAM)
Configuration — Enhanced / EPC mode
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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