EP2SGX130GF40C4NES vs EP2SGX130GF40C4NGB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX130GF40C4NES par Intel et EP2SGX130GF40C4NGB par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C4NGB
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $640,00
Family Stratix II GX Enhanced Configuration (EPC) Devices
Logic Elements 132,540 132,540
Logic Blocks / ALMs Approximately 53,000 ALMs —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Transceiver Channels Up to 20 (4 to 20, device-dependent) —
User I/O Pins 734 734
Total Package Pins 1508 (FC-FBGA ball grid) —
Package Code GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch) —
Speed Grade C4 (speed grade -4) C4
Internal Operating Frequency Up to 717 MHz —
Embedded Memory Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix) —
PLL Blocks 8 —
DSP Blocks Yes (variable, see datasheet) Yes (embedded multipliers)
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) —
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per datasheet family code) —
Niveau MSL Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level] —
Température de fonctionnement Commercial Extended (per N suffix) —
JEDEC Standard Reference MS-034AAU-1 —
Series — Stratix II GX
Logic Array Blocks (LABs) — 6,627
Boîtier — 1508-ball FBGA (GF40)
Terminal Pitch — 1.00 mm
Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Transceivers — Up to 20 multi-gigabit transceivers
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
PLLs — 8
On-chip Memory — TriMatrix memory (block RAM + distributed RAM)
Configuration — Enhanced / EPC mode
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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