EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30CF780I3 por Intel y EP2SGX30CF780I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Terminal Pitch 1.0 mm —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Lead-Free — Yes
Tipo de memoria — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

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