EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780I3 par Intel et EP2SGX30CF780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Terminal Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Lead-Free — Yes
Type de mémoire — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fiches techniques et ressources

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