EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30CF780I4 por Intel y EP2SGX30CF780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Encapsulado 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) BGA, square shape
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780

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