EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780I4 par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Boîtier 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) BGA, square shape
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780

Fiches techniques et ressources

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