EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I4 von Intel und EP2SGX30CF780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Gehäuse 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) BGA, square shape
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Betriebstemperatur — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780

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