EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60DF780C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60DF780C3 por Intel y EP2SGX60DF780C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60DF780C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $218,00 $1.350,00
Family Stratix II GX —
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) 4 (C4)
Estado RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Compliant
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192
User I/O Count — 364
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate]
Number of CLBs — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

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