EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60DF780C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780C3 par Intel et EP2SGX60DF780C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60DF780C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $218,00 $1 350,00
Family Stratix II GX —
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) 4 (C4)
Statut RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Compliant
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192
User I/O Count — 364
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate]
Number of CLBs — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — 780-ball FC-FBGA
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

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