EP2SGX60DF780C4N vs EP2SGX60DF780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60DF780C4N por Intel y EP2SGX60DF780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60DF780C4N EP2SGX60DF780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $365,00 $218,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 3,022
Adaptive Logic Modules (ALMs) 24,176 —
User I/Os 364 —
Total RAM Bits 2,544,192 [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Embedded Multipliers (18x18) 144 —
DSP Blocks 36 —
Transceivers Up to 20 (up to 6.375 Gbps) —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 90 nm CMOS —
Encapsulado 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Temperatura de funcionamiento Commercial 0C to +85C —
Speed Grade C4 C3 (fastest commercial)
Estado RoHS Lead-free (per part suffix N) Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot)
Series — Stratix II
Logic Elements / Cells — 60,440
Number of I/O — 364
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Process Technology — 90 nm
Internal Frequency (max) — ~717 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade)

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