EP2SGX60EF1152I5 vs EP2SGX60EF1152I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60EF1152I5 por Intel y EP2SGX60EF1152I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60EF1152I5 EP2SGX60EF1152I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Unknown
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,00 $0,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Frecuencia de reloj máxima 622.08 MHz 622.08 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch 1152-ball BGA
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) —
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 1152
Package Code BGA —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Transceivers Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family) —
DSP Blocks Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 60,440
Logic Blocks — 60,440
Internal Frequency — 717 MHz
Reported Internal Frequency — 609.76 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to 85 °C
Package Type — FC-FBGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Terminal Pitch — 1 mm
Temperature Grade — Industrial
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and size]
I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
REACH Status — unknown

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