EP2SGX60EF1152I5 vs EP2SGX60EF1152I5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I5 par Intel et EP2SGX60EF1152I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152I5 EP2SGX60EF1152I5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Unknown
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $178,00 $0,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Fréquence d'horloge maximale 622.08 MHz 622.08 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch 1152-ball BGA
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) —
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 1152
Package Code BGA —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Transceivers Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family) —
DSP Blocks Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 60,440
Logic Blocks — 60,440
Internal Frequency — 717 MHz
Reported Internal Frequency — 609.76 MHz
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to 85 °C
Package Type — FC-FBGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Terminal Pitch — 1 mm
Temperature Grade — Industrial
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and size]
I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
REACH Status — unknown

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis