EP2SGX60EF1152I5N vs EP2SGX60EF1152I5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60EF1152I5N por Intel y EP2SGX60EF1152I5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60EF1152I5N EP2SGX60EF1152I5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $178,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 60,440 —
Logic Blocks 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Internal Frequency 717 MHz —
Reported Internal Frequency 609.76 MHz —
Frecuencia de reloj máxima 622.08 MHz 622.08 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento -40 °C to 85 °C —
Encapsulado 1152-ball BGA 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch
Package Type FC-FBGA —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Terminal Pitch 1 mm —
Number of Terminals 1152 1152
Terminal Form Ball Ball
Temperature Grade Industrial —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type and size] —
I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Estado RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status unknown —
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
Package Code — BGA
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Transceivers — Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family)
DSP Blocks — Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family)

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