EP2SGX60EF1152I5N vs EP2SGX60EF1152I5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I5N par Intel et EP2SGX60EF1152I5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152I5N EP2SGX60EF1152I5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $178,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 60,440 —
Logic Blocks 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Internal Frequency 717 MHz —
Reported Internal Frequency 609.76 MHz —
Fréquence d'horloge maximale 622.08 MHz 622.08 MHz
Plage de température de fonctionnement -40 °C to 85 °C —
Boîtier 1152-ball BGA 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch
Package Type FC-FBGA —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Terminal Pitch 1 mm —
Number of Terminals 1152 1152
Terminal Form Ball Ball
Temperature Grade Industrial —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type and size] —
I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status unknown —
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Package Code — BGA
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Transceivers — Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family)
DSP Blocks — Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family)

Fiches techniques et ressources

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