EP2SGX90EF1152C3ES vs EP2SGX90EF1152C5ES Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX90EF1152C3ES por Intel y EP2SGX90EF1152C5ES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C5ES
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.050,00 $1.495,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Process Node 90 nm —
Logic Elements 90,960 90,960
Embedded Memory 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) —
User I/O Pins 558 —
Encapsulado 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) 1152-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C3 C5 (commercial, mid-tier)
Temperature Grade Commercial Extended (-40 C to +100 C) —
Core Voltage 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) 1.2 V (typical)
High-Speed Transceivers Up to 12 channels (per Stratix II GX family) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] —
User I/O Banks 24 (per package datasheet) —
Configuration SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Embedded Memory (bits) — 4,520,448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — 12 (up to 20 channels)
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Process Technology — 90 nm CMOS
Configuration Method — Fast passive parallel, active serial, JTAG

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