EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX90EF1152I3 por Intel y EP2SGX90EF1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.480,00 $1.280,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 558 —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Maximum Operating Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Package Type 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Terminal Form Ball —
Terminal Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch] —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Configuration Architecture Enhanced Configuration (EPC) devices supported —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Speed Grade — EF
Temperature Grade — C3 (Commercial)

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