EP3C16F484C7 vs EP3C16F484C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16F484C7 por Intel y EP3C16F484C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16F484C7 EP3C16F484C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 elements —
Logic Array Blocks 963 LABs —
Maximum Frequency 437.5 MHz —
Number of I/Os 346 I/Os —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Package Type 484-pin FBGA —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount
Número de pines 484 pins —
Programmability User-programmable FPGA —
I/O Type [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 516,096 bits (504 Kbits)
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS unknown Compliant (lead-free, N suffix)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 15,408
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 963 ALMs
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins (max) — 346
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to 85 C
Speed Grade — -6
Encapsulado — 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel

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