EP3C16F484C7 vs EP3C16F484C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C7 par Intel et EP3C16F484C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16F484C7 EP3C16F484C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 elements —
Logic Array Blocks 963 LABs —
Maximum Frequency 437.5 MHz —
Number of I/Os 346 I/Os —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Package Type 484-pin FBGA —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Nombre de broches 484 pins —
Programmability User-programmable FPGA —
I/O Type [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 516,096 bits (504 Kbits)
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS unknown Compliant (lead-free, N suffix)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 15,408
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 963 ALMs
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins (max) — 346
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to 85 C
Speed Grade — -6
Boîtier — 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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