EP3C16F484C7 vs EP3C16F484C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16F484C7 por Intel y EP3C16F484C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16F484C7 EP3C16F484C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABs —
Maximum Frequency 437.5 MHz —
Number of I/Os 346 I/Os —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type 484-pin FBGA —
Tipo de montaje Surface mount —
Número de pines 484 pins —
Programmability User-programmable FPGA —
I/O Type [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 504 Kbits (M9K blocks)
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Device Family — Cyclone III
Embedded Multipliers — 56 (18x18)
PLLs — 4
User I/O Pins — 346
Core Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Encapsulado — 484-ball FBGA
Speed Grade — -7
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Maximum Internal Frequency — 437.5 MHz
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial

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