EP3C16F484C7 vs EP3C16F484C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C7 par Intel et EP3C16F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16F484C7 EP3C16F484C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 elements 15,408
Logic Array Blocks 963 LABs —
Maximum Frequency 437.5 MHz —
Number of I/Os 346 I/Os —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type 484-pin FBGA —
Type de montage Surface mount —
Nombre de broches 484 pins —
Programmability User-programmable FPGA —
I/O Type [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] 504 Kbits (M9K blocks)
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Device Family — Cyclone III
Embedded Multipliers — 56 (18x18)
PLLs — 4
User I/O Pins — 346
Core Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Boîtier — 484-ball FBGA
Speed Grade — -7
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Maximum Internal Frequency — 437.5 MHz
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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