EP3C25F256I7N vs EP3C25F324C8 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C25F256I7N por Intel y EP3C25F324C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C25F256I7N | EP3C25F324C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $27,20 | $23,10 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 | 24,624 LE |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | 66 (18 x 18) |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulado | 256-FBGA (FineLine BGA) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | 8 (commercial) |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm CMOS, SRAM-based |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Array Blocks | — | 1,539 LABs |
| User I/Os | — | 215 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock | — | 402 MHz |