EP3C25F256I7N vs EP3C25F324C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256I7N par Intel et EP3C25F324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F256I7N | EP3C25F324C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,20 | $23,10 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 | 24,624 LE |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | 66 (18 x 18) |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | 8 (commercial) |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm CMOS, SRAM-based |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Array Blocks | — | 1,539 LABs |
| User I/Os | — | 215 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock | — | 402 MHz |