EP3C55F780C7 vs EP3C55F780C6N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C55F780C7 por Intel y EP3C55F780C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C55F780C7 | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $76,75 | $52,10 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 234 | 312 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 377 | — |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (F780) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Speed Grade | 7 | C6 |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |