EP3C55F780C7 vs EP3C55F780C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F780C7 par Intel et EP3C55F780C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F780C7 | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $76,75 | $52,10 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 234 | 312 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 377 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (F780) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Speed Grade | 7 | C6 |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |