EP3C55F780C8N vs EP3CLS100F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55F780C8N por Intel y EP3CLS100F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55F780C8N EP3CLS100F780C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $105,80
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 55,856 100,448
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 6,278
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) —
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 377 429
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Encapsulado 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 8 (commercial, slowest) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Device Family — Cyclone III LS
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Number of PLLs — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

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