EP3C5F256C6N vs EP3C16F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C6N por Intel y EP3C16F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256C6N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $18,85 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C5 | — |
| Logic Elements (LEs) | 5136 | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 182 (per DigiKey listing) | 963 |
| Total Memory Bits | 423936 | 516096 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 56 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Core Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Encapsulado | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| RoHS / Lead-Free | Lead-free (per distributor listings) | — |
| Configuration Modes | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS | — |
| Embedded Memory | — | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Process Technology | — | TSMC 60 nm low-leakage |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |