EP3C5F256C6N vs EP3C16F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6N par Intel et EP3C16F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256C6N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,85 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C5 | — |
| Logic Elements (LEs) | 5136 | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 182 (per DigiKey listing) | 963 |
| Total Memory Bits | 423936 | 516096 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 56 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Core Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| RoHS / Lead-Free | Lead-free (per distributor listings) | — |
| Configuration Modes | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS | — |
| Embedded Memory | — | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Process Technology | — | TSMC 60 nm low-leakage |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |