EP3C5F256C8N vs EP3C5F256C6N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C8N por Intel y EP3C5F256C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256C8N | EP3C5F256C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,95 | $18,85 |
| Series | Cyclone III | EP3C5 |
| Device Family | Cyclone III (EP3C5) | — |
| Logic Elements (LEs) | 5,136 | 5136 |
| Embedded Memory (bits) | 423,936 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 414 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to 85C (Commercial) | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) |
| Encapsulado | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (in-system reprogrammable) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Estado RoHS | Lead Free (per Altera/Intel product page) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 (per DigiKey listing) |
| Total Memory Bits | — | 423936 |
| Core Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per distributor listings) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS |