EP3C5F256C8N vs EP3C5F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C8N por Intel y EP3C5F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256C8N | EP3C5F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,95 | $24,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Device Family | Cyclone III (EP3C5) | — |
| Logic Elements (LEs) | 5,136 | — |
| Embedded Memory (bits) | 423,936 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 414 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to 85C (Commercial) | -40C to +125C (Industrial) |
| Encapsulado | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 65nm low-power |
| Configuration Memory | SRAM-based (in-system reprogrammable) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Estado RoHS | Lead Free (per Altera/Intel product page) | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 5,136 |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 26 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |