EP3C5F256C8N vs EP3C5F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C8N par Intel et EP3C5F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256C8N | EP3C5F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10,95 | $24,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Device Family | Cyclone III (EP3C5) | — |
| Logic Elements (LEs) | 5,136 | — |
| Embedded Memory (bits) | 423,936 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 414 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (Commercial) | -40C to +125C (Industrial) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 65nm low-power |
| Configuration Memory | SRAM-based (in-system reprogrammable) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Lead Free (per Altera/Intel product page) | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 5,136 |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 26 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |