EP3C5M164C7N vs EP3C5M164I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5M164C7N por Intel y EP3C5M164I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5M164C7N | EP3C5M164I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $17,20 | $23,40 |
| Family | Cyclone III | — |
| Device Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Memory | M9K blocks (RAM) | 423936 bits (approx. 414 Kbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 23 | — |
| User I/O Pins | 106 (max) | 106 |
| Encapsulado | 164-ball MBGA (8x8 mm, 0.5 mm pitch) | 164-TFBGA (Micro BGA, M164, 8x8 mm) |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power | 60 nm TSMC low-k |
| PLLs | 4 | 2 |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | 7 | 7 |
| Configuration Mode | JTAG / Active Serial (AS) / Passive Serial (PS) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Nivel MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 5136 |
| Embedded Multipliers | — | 23 x 18x18 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Ball Pitch | — | 0.5 mm |
| Configuration Modes | — | PS, FPP, AS |
| External Memory Support | — | DDR, DDR2, SDR, QDRII+ SRAM |
| I/O Standards | — | LVDS, SSTL, HSTL, LVCMOS |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40C to +100C |