EP3C5M164I7N vs EP3C5M164C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5M164I7N por Intel y EP3C5M164C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5M164I7N | EP3C5M164C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $23,40 | $17,20 |
| Logic Elements (LE) | 5136 | — |
| Embedded Memory | 423936 bits (approx. 414 Kbit) | M9K blocks (RAM) |
| Embedded Multipliers | 23 x 18x18 | — |
| User I/O Pins | 106 | 106 (max) |
| Encapsulado | 164-TFBGA (Micro BGA, M164, 8x8 mm) | 164-ball MBGA (8x8 mm, 0.5 mm pitch) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 7 | 7 |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-k | 65 nm TSMC low-power |
| PLLs | 2 | 4 |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Ball Pitch | 0.5 mm | — |
| Configuration Modes | PS, FPP, AS | — |
| External Memory Support | DDR, DDR2, SDR, QDRII+ SRAM | — |
| I/O Standards | LVDS, SSTL, HSTL, LVCMOS | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Temperatura de unión de funcionamiento | -40C to +100C | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Device Logic Elements | — | 5,136 |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 23 |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial (AS) / Passive Serial (PS) |