EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256C8 por Intel y EP3C5U256C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5U256C8 EP3C5U256C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,20 $19,85
Series Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 182 —
Number of I/O Pins 182 (maximum user I/O) —
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 —
Encapsulado 256-LFBGA (UBGA) 256-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Code LFBGA-256, 17x17 mm —
Speed Grade 8 (commercial) 8 (commercial)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial grade) 0C to +85C (commercial, "C" suffix)
Core Voltage 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) —
I/O Voltage Support LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm CMOS, SRAM-based configuration
Family Name — Cyclone® III
Logic Elements (LE) — 5,136
Number of CLBs — 5,136
Number of Logic Cells — 5,136
Total RAM Bits — 423,936
Number of I/O — 182
Tensión de alimentación — 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O
Number of Embedded Multipliers (18x18) — 46
Number of PLLs — 4
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Package Dimensions — 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch
Lead Free / RoHS — Lead Free, RoHS Compliant

Hojas de datos y recursos

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