EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C5U256C8 por Intel e EP3C5U256C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $17,20 | $19,85 |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Encapsulamento | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (commercial) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial grade) | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration |
| Family Name | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Number of CLBs | — | 5,136 |
| Number of Logic Cells | — | 5,136 |
| Total RAM Bits | — | 423,936 |
| Number of I/O | — | 182 |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | — | 46 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] |
| Package Dimensions | — | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free, RoHS Compliant |