EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C8 par Intel et EP3C5U256C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,20 | $19,85 |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Boîtier | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (commercial) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial grade) | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration |
| Family Name | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Number of CLBs | — | 5,136 |
| Number of Logic Cells | — | 5,136 |
| Total RAM Bits | — | 423,936 |
| Number of I/O | — | 182 |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | — | 46 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] |
| Package Dimensions | — | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free, RoHS Compliant |