EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152C4 por Intel y EP3SE110F1152C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.200,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4300
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Estado RoHS Compliant Compliant
Memory Bits — 8,936,448
Embedded Multipliers (18x18) — 896
User I/O Pins — 744
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Encapsulado — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Design Software — Quartus II (v9.1 or later)

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