EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I3N por Intel y EP3SE110F780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I3N EP3SE110F780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.950,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 107500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Encapsulado 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) -40C to +100C (industrial)
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) —
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant unknown
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
Number of LABs/CLBs — 4300
Number of Logic Elements/Cells — 107500
Total RAM Bits — 8936448
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 1.1 V core
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Supplier Device Package — 780-FBGA
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — unknown
Grade — Industrial

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