EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780I3N par Intel et EP3SE110F780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780I3N EP3SE110F780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 950,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 107500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Boîtier 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) -40C to +100C (industrial)
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) —
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant unknown
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
Number of LABs/CLBs — 4300
Number of Logic Elements/Cells — 107500
Total RAM Bits — 8936448
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 1.1 V core
Boîtier / Format — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Supplier Device Package — 780-FBGA
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — unknown
Grade — Industrial

Fiches techniques et ressources

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