EP3SE110F780I4L vs EP3SE110F780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I4L por Intel y EP3SE110F780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I4L EP3SE110F780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.550,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 107,500 —
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Encapsulado 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Tipo de montaje Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant (per legacy Altera data) Compliant
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Speed Grade — -4 (commercial)
Process Variant — L (low-leakage)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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