EP3SE110F780I4L vs EP3SE110F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780I4L par Intel et EP3SE110F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780I4L EP3SE110F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 550,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 107,500 —
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Boîtier 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Type de montage Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (per legacy Altera data) Compliant
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Speed Grade — -4 (commercial)
Process Variant — L (low-leakage)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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