EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C2 por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.400,00 $1.560,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III
Logic Elements (LE) 255,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 744
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) C3
Temperatura de funcionamiento Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 °C to 85 °C (commercial)
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización