EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2 par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 400,00 $1 560,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III
Logic Elements (LE) 255,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 744
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) C3
Température de fonctionnement Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 °C to 85 °C (commercial)
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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