EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C3N por Intel y EP3SE260F1152I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7.500,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 744 744
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

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