EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C3N par Intel et EP3SE260F1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 500,00 $16 500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 744 744
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Fiches techniques et ressources

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